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                                                            芯片自動封裝產線

      

      

             高精密度的自動貼片設備,可實現自動點膠、自動貼片;高精密度的自動打線設備,可實現自動送料、自動打線、自動卸料;高精度的自動封帽設備,可實現自動裝料、自動封帽、自動卸料具有國內領先水平。

芯片封裝實現自動化后,在產品質量和性能大幅提高的同時,大大提高了生產效率,并降低了人工成本,能滿足國際大客戶大訂單的生產需求。


                                                             組件自動耦合產線

    

        全自動激光焊接產線擁有6套自動激光焊接機,可實現耦合焊接一體化,通過軟件控制自動搜索、自動旋轉、自動焊接,具有國內領先水平,生產的產品一致性好,可靠性高。

        自動化耦合產線具有多條膠封ROSA耦合產線和膠封TOSA耦合產線,其中ROSA耦合臺可進行五維角度調節,粘膠固化; TOSA耦合臺可一人兩機操作,電腦程控自動耦合,自動照光固化,生產效率提高近一倍,足以滿足客戶對膠封產品量產的要求。

 
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